先进封装中如何判定凸点结合力大小？

张开发
• 2026/4/10 2:39:36 • 15 分钟阅读

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先进封装中如何判定凸点结合力大小？
在先进封装中凸点Bump的结合力是决定芯片可靠性的核心指标。如果结合力不足芯片在后续的倒装焊、底部填充或长期热循环中会出现分层或断路。判定凸点结合力大小通常采用凸点剪切测试。简单来说它的原理就是用一个精密的“推土机”从侧面把凸点推掉记录推掉它用了多大的力并观察它是怎么断的。凸点剪切测试原理使用一个硬度极高的平头刀具通常是碳化钨材质以设定的速度和高度平行于芯片表面推动凸点。传感器实时记录推力值直到凸点发生断裂或脱落。仪器会捕捉到最大剪切力。凸点剪切测试方法A. 设备准备剪切测试仪剪切刀具刀具的宽度必须大于凸点的直径通常大 10-20%以确保推动的是整个凸点。B. 关键参数设置1.剪切高度 :刀具底部距离芯片表面的垂直距离标准设定通常为凸点高度的10% ~ 15%。太高20%刀具只削掉了凸点的顶部就像削苹果皮测出来的是锡球的软硬度而不是底部的结合力。太低5%刀具容易刮擦到芯片表面的钝化层或 UBM 层导致摩擦力增大数据虚高甚至损坏芯片。2.剪切速度 :刀具移动的速度。低速测试通常为100 µm/s ~ 500 µm/s。高速撞击测试模拟跌落可能达到数米/秒。凸点剪切测试操作流程1在显微镜下将刀具正对着凸点并调整高度。2启动程序刀具前进推掉凸点。3刀具退回原位准备下一个。4必须在显微镜下观察断裂后的表面。Tom的晶圆电镀液业务1晶圆镍铁电镀液铜电镀液金电镀液2桌面式晶圆电镀机清洗机湿电子在线分析仪

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