推动DTCO向STCO范式转移，芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖

2026年3月31日上海由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2026年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕。国内集成系统设计EDA专家芯和半导体在长达半年多的严格评选中突出重围荣获“2026 年度中国 IC 设计成就奖之年度技术突破 EDA 公司”这一奖项肯定了芯和在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进的过程中所取得的技术突破。中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一中国 IC 设计成就奖China IC Design Awards是中国电子业界最重要的技术奖项之一旨在表彰在中国 IC 设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体同时也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。评选过程由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行多轮评审和现场答辩入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。面对人工智能训练和推理对 AI 算力的指数级增长需求设计师面临的不再是单一的芯片设计挑战而是 Chiplet 先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及 AI 数据中心架构带来的系统性灾难风险。因为散热考虑不周导致整机过热翘曲因为电源网络设计缺陷导致封装连接处在高负载下熔断因为缺乏系统级信号管理的视角导致数千万美元的流片在组装后无法点亮。这些不是“效率问题”而是“生存问题”。行业的竞争制高点已不可逆转地从“单芯片性能最优”转向了“系统级集成与优化”。芯和半导体的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”以 STCO 系统技术协同优化为核心理念集成了自主研发的 SI/PI、电磁、电热、应力等多物理场耦合引擎全面覆盖芯片、Chiplet 先进封装、PCB 板级到整机系统的全链路分析能力。通过解决大算力硬件在热管理、电源网络缺陷及信号完整性方面的系统性挑战该平台有效提升了 AI 基础设施所需的高带宽、低功耗及研发确定性。图片来源IIC 上海芯和半导体创始人、总裁代文亮博士表示感谢中国 IC 设计成就评委会和行业工程师们的认可。AI 对算力的需求越来越高单颗芯片性能的提升很难满足需求行业必须从更大的系统维度去找答案。芯和在做的是一个面向 AI 时代的系统级 EDA 平台向下深入到 Chiplet 先进封装和异构集成的物理细节向上覆盖服务器、机柜、液冷系统一直到整个数据中心架构。 这和传统EDA只做单芯片设计的思路完全不同——我们的核心理念是极限协同通过 STCO 分析把多物理层面的风险提前全链路预演一遍从单点最优走向全局制胜为多元化的系统级产品提供更扎实、更有竞争力的技术底座帮助产业在 AI 时代真正升级。